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达兴首重开发触控 发光二极体封装材料

发布时间:2013-03-23 18:13:03宝威科技浏览:

        北京时间2013年03月23日消息,宝威科技网讯,达兴材料总经理郭宗鑫今天在台湾证券交易所上市公司业绩发表会指出,因产能不敷客户需求,新厂将在5月动工,现阶段首重开发触控、发光二极体封装材料。

        郭宗鑫表示,中港加工出口区新厂可望在2014年底投入生产,含营运资金,总投入资金约新台币44亿元,首期工程完工后,应可支应未来3至5年需求。

        他说,达兴产品非常多元,面板背光模组的发光二极体(LED)封装材料才正式量产,但看好接下来的产品需求;触控面板尤其是单片式触控(OGS)需求看俏,OGS触控用黑色光阻已试产,去年整体触控材料占营收比重约14%,今年可望近20%。

        另外,超高解析度(2K4K)专用铜製程蚀刻液、剥离液、视网膜显示技术材料、横向电场广视角技术(IPS)材料也有生产。

        达兴主要股东包括友达光电、长兴化工,友达也是达兴重要客户。
 
        关于达兴材料

        由友达光电及长兴化工合资,於2006年7月12日成立,以生产LCD化学材料为主要营运项目。

        达兴材料结合友达及长兴集团资源,投入电子化学材料的开发及生产,以掌握LCD关键材料技术、提高产品效能、降低生产成本,成为台湾LCD产业主要的上游原材料供应商。 上下游的知识和资源整合,消除了不同领域的藩离,加速产品开发的效率。除了LCD相关材料外,我们更积极投入开发其他电子领域材料,包括:太阳能、LED及触控面板等。希望透过创新的力量,点亮世界。



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