北京时间2013年03月29日消息，宝威科技网讯，瑞萨科技和量研科技宣布合作开发新型的电容式触摸感应解决方案。凭借双方公司杰出的产品质量、产品性能和可靠的供应链基础，客户将通过此次合作获益于瑞萨MCU 系列产品之上的量研科技的专业和创新QProx™ 技术。

        因为无需移动部件和开启密闭表面，电容式触摸感应与其替代的电子机械控制器相比，具有更可靠、更易生产且具有更大的创新产品设计空间的特点。

        电容式触摸感应可帮助设计者设计出与众不同的用户界面，这是其他方式无法做到的。如按钮、旋钮和曲线控制表面上的滑动条，以及触摸屏或面板，都能提高产品功能和诉求。在移动电话、白色家电和汽车系统等大范围应用中，触摸式控制的需求正迅速增长。

        瑞萨科技MCU 业务集团的董事、总经理Hideharu Takebe先生说, “瑞萨选择与电容式触摸感应领域的领导者量研科技合作，此种易于配置的技术已经应用在我们的MCUs的R8C系列中。这项技术将会很快扩展到我们的 H8和 M16C 系列 。”

        量研已经与瑞萨展开合作在其R8C系列产品中配置QTouch技术，双方已经成功开发了一个采用R8C/29 MCU的双按键产品。

        “量研科技在选择战略合作伙伴方面非常谨慎， 瑞萨是世界领先的高品质MCU供应商，并且非常注重维护供应链的信任度和稳定性。与瑞萨的合作使我们和我们的客户获益匪浅。”量研科技首席执行官 Hal Philipp 先生说：“瑞萨科技成熟而多样化的MCU系列产品将帮助我们设计出满足任何市场需求的更多应用。”

        量研科技将与终端客户共同设计出与众不同的用户界面，在应用和市场细分需求的基础上，选择最适合的器件。瑞萨将提供芯片及供应链管理。

        关于瑞萨科技

        瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。